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产品描述
CMOS X射线相机由单个半导体硅片制成,可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用,可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体,是医学诊断,工业检测,科学成像的理想解决方案,标准能量测试范围为不超过220KV,根据客户要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下**可到65帧/秒
有效面积(mm) | 114.9x64.6 |
分辨率 | 1536x864 |
像素尺寸(μm) | 74.8/149.6/299.2;依赖于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%;(150μm HR CsI without binning) |
DQE | ~0.7 at 0.5lp/mm (28 kV, W / Al) |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪声及高动态范围两种 |
动态范围 | 6400-2400;依赖于不同的工作模式及binning |
帧速 | 32-191;依赖于不同的binning及数据接口 |
ADC分辨率 | 14位 |
计算机接口 | Camera Link或千兆以太网 |
外形尺寸(mm) | 241 x 150 x 42 |
重量(kg) | 1.9 |